电子封装技术专业

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电子封装技术专业

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专业简介

“电子封装技术”专业（080709T）是国家适应集成电路制造和电子信息产业快速发展对人才培养特殊需求而设置的特设专业。桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身为“微电子制造工程”专业（2002年国家教委在本科专业目录之外特批的5个特色专业之一），学校于2003年在国内率先开设该专业并在同年招收第一届本科生，2011年入选广西本科高校特色专业，2014年起更名为“电子封装技术”专业，2020年入选国家级一流本科专业建设点。“电子封装技术”专业是一门新型交叉电子制造学科，以电子信息类集成电路晶圆级、芯片级、模块级、板级、整机级封装组装中的高端电子制造为对象，以满足《中国制造2025》电子产品微型化、轻量化、高密度、高集成度以及电子制造过程自动化、智能化的需求为目标，涉及光、机、电、热、材料等多学科，涵盖电子器件设计、工艺、测试、可靠性、设备等多技术领域，是当代先进电子制造技术中的核心与关键领域。历经多年发展，本专业办学水平和综合实力在珠三角、长三角地区电子制造行业享有广泛的影响力和较高的美誉度，毕业生供不应求，就业率连续多年位居学校前列。

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师资力量

本专业师资力量雄厚，拥有专职教师30人，其中教授13名，副教授9名，讲师4名。博士生导师7名，硕士生导师19名。广西“八桂学者”1名，广西“特聘专家”1名，广西高校“八桂学者”1名，广西“教学名师”1名，广西杰出青年基金获得者1名，广西中青年骨干教师4名。专职教师博士化率超过80%，具有海外留学经历比例超过45%。

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科研平台

·国家级实验教学示范中心1个(机电综合工程训练中心)

· 自治区级实验教学示范中心2个(机械电子基础自治区级示范中心、智能制造虚拟仿真实验教学示范中心)

· 自治区级重点实验室1个（广西制造系统与先进制造技术实验室）

·广西区级工程技术中心1个（电子封装与组装技术工程研究中心）

· 广西高校重点实验室1个（电子封装与组装技术重点实验室）

·广西区级人才培养创新实验区1个(微电子制造复合型创新人才培养创新实验区)

· 校外实践基地近30个

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毕业生就业与深造

本专业学生理论基础扎实，实践能力强。毕业生就职于华为、中兴、富士康、美的、海信、格力、国星光电、瑞丰光电、工信部电子5所、中电集团45所、中电集团54所、航天科工集团第十研究院、伟创力、Boschman Technologies、Infineon、NXP等国内外著名企业和研究所，就业率达97%以上，多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他省会城市中的跨国公司、国家企事业单位从事技术和管理工作。每年近20%的应届毕业生考取研究生，除保送外，考取包括美国加州大学、英国拉夫堡大学、德国埃尔朗根-纽伦堡大学、德国德雷斯顿工业大学、荷兰代尔夫特理工大学、华中科技大学、天津大学、中山大学、西安电子科技大学等国内外著名高校。

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标准修业期限和授予学位

·标准修业期限：四年。

·授予学位：工学学士。

往期回顾

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版权声明

指导 | 邹 娟

文稿 | 招生信息网

视频 |桂林电子科技大学

美编 | 潘雨璠

封面 | 潘雨璠

校对 | 李家欣

审核 | 张 娅