【重庆高考】武汉工程大学材料物理（含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向）专业2023年在重庆录取分数线_重庆物理类本科批

重庆考生想要报考武汉工程大学材料物理（含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向）专业需要考多少分？武汉工程大学材料物理（含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向）是很多重庆考生的目标，在实际报考时，考生自然要参考其在重庆的录取分数线，下面是本站为大家整理的武汉工程大学及其材料物理（含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向）专业重庆2023年录取分数线的相关信息：

一、武汉工程大学简介

武汉工程大学创建于1972年6月，是全国一本招生高水平大学，湖北省国内“双一流”建设高校，博士学位授予单位，中央与地方共建多科性大学，中西部基础能力建设工程高校，“就业湖北”先进高校，湖北省重点建设高校。具有学士、硕士、博士学位授予权，有全日制在校生23000余人。学校化学、材料科学和工程学3个学科进入ESI全球前1%，进入数量和高被引数量位居湖北省属...

二、武汉工程大学材料物理（含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向）专业2023年在重庆录取分数线

根据武汉工程大学2023年招生情况来看，武汉工程大学材料物理（含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向）在重庆录取情况如下：

专业名称：材料物理（含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向）

录取省份：重庆

录取年份：2023年

录取类型：物理类

录取批次：本科批

录取最低分：536

录取最低位次：25124

三、武汉工程大学材料物理（含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向）相关资料

【武汉工程大学招生情况】

招生章程、招生计划、历年录取分数线...点击查询武汉工程大学材料物理（含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向）招生计划！

【材料物理（含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向）专业详解】

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