北京理工大学排名全国第3位(电子封装技术)_电子封装技术专业大学排名
大学排名
2021/11/13
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一.北京理工大学电子封装技术专业排名全国第3名（软科）：
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| 名次 | 学校名 | 专业名称 | 省市 | 评级 | 评分 |
| 第3位 |
北京理工大学 |
电子封装技术（080709T） | 北京- | B | 45.6 |
二.北京理工大学简介：
北京理工大学创立于1940年，前身是延安自然科学院，是中国共产党创办的第一所理工科大学，毛泽东同志亲自题写校名，李富春、徐特立、李强等老一辈无产阶级革命家先后担任学校主要领导。学校是新中国成立以来国家历批次重点建设的高校，首批进入国家“211工程”和“985工程”建设行列;在英国QS教育集团公布的2018世界大学排行榜中，学校位居世界第389名、亚洲第76名、...【进入北京理工大学专题页】
三.电子封装技术专业大学排行榜（软科）：
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四.电子封装技术专业相关介绍：
是什么？
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路
学什么？
《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》
干什么？
工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
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