2012暑假实习报告范文(2)

实习报告

2012/2/18

小型工业制板的主要流程为：线路板裁板→线路板钻孔→金属化过孔→线路制作→阻焊制作→字符制作。在制作过程首先有一个前期准备过程，启动加热设备→准备所需耗材→菲林出图。在整个制板过程我们所要准备的工艺材料有：覆铜板、感光板、干膜、显影粉、三氯化铁、麻花钻头、化学药剂、高碳钢合金钻头、合金雕刀、合金铣刀、底片纸、油墨。在制作过程中首先要给据设计好的pcb图确定pcb基板的尺寸，使用精密手动裁板机裁制。在数控钻孔床后台导入待钻孔的pcb图后，将裁制好的pcb板放入数控钻床进行钻空（钻孔是线路板制作工艺中最核心的步骤之一）；接着将钻好孔的pcb板导入全自动线路板抛光机中抛光，去除覆铜板表面的氧化膜及油污。再进行金属化过孔，其几个主要步骤为：○1预浸：温度62-64℃3-5分钟，目的是清除铜箔和孔内的油污、氧化物及毛刺铜粉，调整孔内电荷，有利于碳颗粒的吸附。○2活化：室温下2分钟，目的是去除表面碳粒，在孔内壁吸附一层半径为10nm的碳颗粒。○3微蚀：室温下2分钟，目的是去掉铜箔上吸附的碳颗粒保留孔壁上的碳颗粒。○4电镀：室温下20–30分钟，电流：1.5-2a/平方分米，目的是在碳层上电镀一层铜。图形转移有热转印转移法和线路感光转移法。线路感光转移法的步骤为：底片制作→油墨印刷→油墨固化→线路曝光显影→电镀锡。然后将线路板置于碱性溶液中腐蚀，目的是去除多余的铜，之后再腿锡，这主要是在全自动喷淋腐蚀机中完成的。这样一块较完整的线路板就生产出来了，接着要对其进行质量测试，只有在质量测试合格之后才能进入下一步，对线路板进行丝印、烘干、覆膜、显影、曝光等，完成阻焊与字符制作；最后还要对其进行防氧化处理和包装等，这样一块完整的具有实用价值的线路板就制造出来了。

　　心得体会（转载自第一范文网http://www.网址未加载，请保留此标记。）：

　　经过实习我了解了快速制板工业的整个生产过程，我学到了很多生产工艺上的知识，在生产过程中，不仅要有紧凑严谨的生产流程，还要严格的遵守生产条件，防止一切环境因素的干扰，所以面对现代化高科技生产，我们必须拥有一颗认真严谨创新的心。作为一名初来乍到的大学生，能够来到这里实习，还可以参观实验室，我真的很幸运。在这里我见到了一个关系和谐，团结奋斗，积极向上的团队，一个较为先进的实验室。在我们实习中遇到问题时，都能给我们耐心细致的讲解。通过这次实习我对公司的生产环节更加强烈的想去学习，去体会。这一次的实习让我对未来的就业发展充满了信心，加强了我对工作的期盼与向往。实习给我的感触也让我加深了对工作的理解，不论做什么工作，都必须具备良好的职业道德水准和过硬的职业技术水平。不论多么简单的工作，都有其中的奥妙，所以不能轻视每一个小小的环节。

　　2自我感受：

　　这一次的实习，我学到了很多东西，更理解了实习的真谛。现在的我已满怀信心和憧憬，现在我们专业主要学习的内容有信号的获取与处理、电厂设备信息系统等方面的专业知识，受到电子与信息工程实践的基本训练，具备设计、开发、应用和集成电子设备和信息系统的能力。主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。如今，电子信息工程已经涵盖了社会的诸多方面，像电话交换局里怎么处理各种电话信号，手机是怎样传递我们的声音甚至图像的，我们周围的网络怎样传递数据，甚至信息化时代军队的信息传递中如何保密等都要涉及电子信息工程的应用技术。我现在还只是一名大一的学生，我一定会从专业基础知识开始学好认知，在将来能够应用更先进的技术进行新产品的研究开发。真的非常感谢学校还有科瑞特电子有限公司给我的这次实习机会。

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